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集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。

下面一一解释这个名词的含义：1开关。开关是指在电路正常的工作条件或过载工作条件下能接通、承载和分断电流、也能在短路等规定的非正常条件下承载电流一定时间的机械开关电器。2隔离器。具有隔离功能的电器称为隔离器，它不具备接通断开负荷电流的功能，相当于以前的隔离开关。隔离有以下特点：断开触头之间距离应该可见或能明显表示“闭合”和“断开”状态；隔离器应能防止意外闭合；应有防止意外断开隔离电器的锁定措施。以下电器可以作为隔离电器：隔离器、隔离开关、隔离插头；插座与插头；连接片；熔断器；具有隔离功能的开关和断路器；不需要拆除导线的特殊端子。


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下面进行写数据的验证，在程序中将DeviceData.ctrl任意赋值，然后再modsim中查看：写入数据赋值写入成功可以看到modsim3中相应地址的数据也已经变化，而其他模拟设备中并没有改变。其他在实际的项目中，变频器控制，通讯参数和数据地址一般都是设备(从站)规定好的，我们需要查阅设备手册，在程序中做相应的设置即可，通过通讯获取的数据可以有触摸屏显示出来，方便操作人员监控设备状态，也可以做一写判断，用于设备的报警等处理。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。