1.按照大小来区分。我们说的手机内存一般是运行内存，根据大小来区分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。手机运行内存是无法存储文件的，在运行程序的时候，程序会加载到运存中，提供给CPU、GPU等硬件来读取数据，是临时性存储，断电后，数据全部消失。所有运行的程序包括操作系统都会先加载到运存里，CPU等硬件才能读取指令进行一系列的操作，运行内存出厂时固定的，是不能扩展的。

2.根据内存颗粒的迭代，现在大家用的手机内存一般有DDR3与DDR4两种，在速度和功耗控制上有大幅增强，所以如果同等 RAM 容量的手机， 一定也要看清楚是 DDR4 还是DDR3。DDR4的速率等各项身体素质方面都要比DDR3来的更好。

3.就是扩展内存，这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。现在主流的都是16G起步，到256G的都有。这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展。

  
下面介绍几种抗干扰的措施：1.电源线设计。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。地段设计。地线设计的原则是：数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。


 使用方法：根据工作现场的实际照明需要,确定灯具的安装位置和方式,然后按灯具到220V电源接点的距离备好相应长度的三芯电缆线(如采用钢管布线则将三芯电缆线引入钢管至灯具安装处)。先卸下接线腔上的固定螺钉,拔出接线盒的接线部分;从包装盒内取出密封圈和接头(带紧定螺钉),依次套入电缆;然后将三芯电缆线的一端分别接入盒内的标识“L”、“N”和接地处,用压线卡压紧电缆后,并用紧固螺钉固定好,然后拧紧接头,压紧密封圈,并从侧面拧紧紧定螺钉。
 

回收种类：回收IC、二三极管、内存芯片、内存FLASH、单片机、模块、显卡芯片、，网卡芯片、家电IC、电脑IC、通讯IC、数码IC、安防IC、内存IC、南北桥、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、ATMEL/PIC系列单片机、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列，手机主控IC，内存卡、字库、蓝牙芯片、功放IC、电解电容、钽电容、贴片电容、晶振、LED发光管、继电器...）等一切电子。 

 
不输出CLR信号。此外，此时的减速时间使用加减速时间(BFM#15)或减速时间(BFM#52)。正转限位/反转限位动作后的重启动方法运行过程中位于运行方向的正转限位/反转限位置为ON后，出现正转限位和反转限位错误(错误代码:K6)，无法向已置为ON的正转限位/反转限位的方向移动。可通过反方向的JOG运行避开极限。此时，正转限位和反转限位错误也将复位。此外，错误复位后还可以通过正转限位/反转限位和相反方向的运行避开极限。
收购范围扩展至：收购IC、二三极管、内存、单片机、模块,显卡、网卡、芯片、显示屏、液晶系列、电脑配件系列、仓库积压、内存条系列、报废主板系列、电容系列、家电IC、电脑IC、通讯IC、数码IC、安防IC、IC：K9F系列、南北桥、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、ATMEL/PIC系列单片机、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列，手机主控IC，内存卡、字库、蓝牙芯片、功放IC、电解电容、钽电容、贴片电容、晶振、变压器、LED发光管、继电器...）等一切电子料。