1.按照大小来区分。我们说的手机内存一般是运行内存，根据大小来区分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。手机运行内存是无法存储文件的，在运行程序的时候，程序会加载到运存中，提供给CPU、GPU等硬件来读取数据，是临时性存储，断电后，数据全部消失。所有运行的程序包括操作系统都会先加载到运存里，CPU等硬件才能读取指令进行一系列的操作，运行内存出厂时固定的，是不能扩展的。

2.根据内存颗粒的迭代，现在大家用的手机内存一般有DDR3与DDR4两种，在速度和功耗控制上有大幅增强，所以如果同等 RAM 容量的手机， 一定也要看清楚是 DDR4 还是DDR3。DDR4的速率等各项身体素质方面都要比DDR3来的更好。

3.就是扩展内存，这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。现在主流的都是16G起步，到256G的都有。这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展。

1.按照大小来区分。我们说的手机内存一般是运行内存，根据大小来区分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。手机运行内存是无法存储文件的，在运行程序的时候，程序会加载到运存中，提供给CPU、GPU等硬件来读取数据，是临时性存储，断电后，数据全部消失。所有运行的程序包括操作系统都会先加载到运存里，CPU等硬件才能读取指令进行一系列的操作，运行内存出厂时固定的，是不能扩展的。

2.根据内存颗粒的迭代，现在大家用的手机内存一般有DDR3与DDR4两种，在速度和功耗控制上有大幅增强，所以如果同等 RAM 容量的手机， 一定也要看清楚是 DDR4 还是DDR3。DDR4的速率等各项身体素质方面都要比DDR3来的更好。

3.就是扩展内存，这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。现在主流的都是16G起步，到25G的都有。这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展

对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。

从SCMC向MCU化过渡阶段Intel公司在推出MCS-51单片机后，推出了的MCS-96单片机，将一些用于测控系统的模数转换器（ADC）、程序运行监视器（WDT）、脉宽调制器（PWM）、高速I/O口纳入片中，体现了单片机的微控制器特征。MCU的百花齐放阶段单片机逐步工业控制领域中普遍采用的智能化控制工具。为满足不同的要求，出现了一系列高速、大寻址范围、强运算能力和多机通信能力的8位、16位、32位通用型单片机和专用型单片机，以及形形色色各具特色的现代单片机。


  plc和dcs在工业自动化控制中占有举足轻重的地位，而工业自动化控制是国家工业发展战略的核心。PLC以及DCS在工业控制的各个环节中不断的升级、完善，已经成为现代工业生产制造中不可或缺的工具。DCS和PLC的定义DCS控制系统，在国内自控行业又称之为集散控制系统。即所谓的分布式控制系统，是相对于集中控制系统而言的一种新型计算机控制系统，它是在集中控制系统的基础上发展、演变而来的。DCS作为一个集过程控制和过程监控为一体的计算机综合系统，在通信网络的不断带动下，DCS系统已经成为了一个综合计算机，通信、显示和控制等4C技术的完整体系。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。