茶山回收波导手机CPU 封装BGA
本公司主要以通信IC为中心,通讯芯片,手机芯片,蓝牙芯片,电脑及周边芯片,工控,数码,安防,电源,新能源,集成电路IC,MCU单片机,IG模块,大小功率二三极管,高频管、功放管、电源模块卫星芯片工业级别、商用级别、各种级别芯片等中高低端产品(XILINX 赛灵思/ALTERA 阿尔特拉/TI 德州仪器/AGO 安华高/ADI 亚德诺/INTEL 英特尔/ST 意法半导体/NXP 恩智普/ ON 安森美/MICROCHIP 美国微芯 CYPRESS 赛普拉斯/PHILIPS 飞利浦/TOSHIBA 东芝/NEC RENESAS 瑞萨/MAXIM 美信/INFINEON 英飞凌/SAMSUNG 三星/MICRON 镁光/MTK 联发科/SPREADTRUM 展讯/QUALCOMM 高通/SKYWORKS 思佳讯/)等一切电子IC物料 。
我们致力于帮助提高库存周转率和资金利用率,并且降低客户的仓储成本以及管理成本。基于我们在此行业的庞大客户群,一定可以帮助您及时消化掉多余的呆料,帮助您降低库存压力。我们支持现金收购付款,客户也可以选择香港交货或者客户其他工厂所在地。我们的加入希望能帮助客户解决多余库存组件,已达到合理控制库存,为客户目前的供应链带来新的价值。主要回收对象:工厂多余呆料,当地电子环保处理公司,电子原件代理商(NET,ARROWFUTURE等)。回收范围:集成电路IC,二、三极管,钽电容,电容,晶振,固态硬盘,内存芯片等电子元器件。
发布时间:2022-09-01
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