如果真是字库IC坏了，你手机就是一个标准的板砖，屏幕无显示、按键无反应，一切一切都没任何反应，这才是字库IC损坏变砖的迹象，而对于defy来讲，CPU和字库IC是上下层整合了的，所以就算变砖了一样盲刷救活，defy的小白假砖不少，真砖貌似真没有。
造成手机字库IC损坏的，除了极少数自身质量问题，这概率估计比你中500W还低，对于大多数目前的机型来说，唯一能损坏字库IC的就是乱刷机刷错字库IC，而对于defy来说，字库IC和CPU是整合的，就算变砖了一样被RSD Lite救活，至于这其中的原理，我想可能是的核心技术，我们没必要去研究，只需要知道，我们的defy除了物理损坏以外，是不可能变真砖的，变假砖的到不少。　
　

取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管---分立晶体管。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。