真正能手机芯片级维修的不多，手机的BGA返修比电脑BGA难度大的多，尤其是现在电路板高度双面集成，本来是A面的IC坏了辛辛苦苦把A面的IC换了，B面同位置多半也被迫遭殃了，现在很多手机维修店放个热风枪，有些还放个一万多的 BGA返修台 ，绝大多数都是摆设作秀的，手机要真的BGA返修的话，换版比BGA返修划算的多!!能换CPU换字库IC的更少，能换像defy这样字库CPU整合的我估计除了MOTO工厂级别的以外，也就是迅维快修能搞定了，其他人没这个技术和设备能换，就算是MOTO工厂级别的更换，也不可能说 成功，就算修好了返修的几率也并不小。

晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管---分立晶体管。成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。