二三极管、BGA 、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、直插、DIP贴片、SMD、继电器等。 数码产品配件：主控芯片、芯片、收音模块、音频IC、电源管理芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏等。 手机配件：内存、芯片、咪头、听筒、喇叭、振子、主板、液晶屏、充电器、数据线、蓝牙适配器、SD、MMC 卡、读卡器、摄像头等。

，先在芯片表面涂抹一层焊膏。(有助于沾锡)

　　2，运用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁。

　　3，用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁，直到清洁平整。(可以用手触摸一下，不划手即可)

　　4，清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹，尽量要薄。(多了会化成水，影响植锡)

　　5，涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下，防止锡球滚动)

　　6，找一张合适的钢网(清洁后的钢网)，对应芯片的锡点，将钢网与锡点对应。

　　7，需要分清芯片所需锡球的大小，将合适的锡球轻撒在钢网上。

　　8，把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后，拿出钢网。