到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管---分立晶体管。

对于芯片，硅片必须非常薄。

因此，在制造这些晶片的地方有一种特殊的标志技术。

为什么使用硅？硅是一种半导体，只要满足某些条件，它就变成一种有效的导电体。

每个硅原子有四个外层的电子。

因此，实际的纯单晶硅在室温下是不导电的。

为了使其导电，将少量特定原子作为杂质添加到晶圆中，这个过程被称为掺杂。