显影芯片图案的暴露区域，显示下面的氧化物延迟

未暴露的部分保留下来

因为它保护了之后的氧化物层，暴露的氧化物层在用等离子体显影的区域中被蚀刻掉。此工艺中的蚀刻，将特殊气体与待在反应室中移除的基材结合，这使得可以在窗口中移除微观层。

在上一步中曝光和显影的区域，一旦光致抗蚀剂残留物被剥离，晶片被清洁后，它将经历进一步的氧化。

微组件的实际数量需要一个定义芯片功能的深入设计过程，这实际上表征了芯片的技术和物理特性。

事实上，特殊的设计工具被用来放弃集成电路的计划，构建一个三明治层的三维结构。

该蓝图被转移到光掩模，以给出电路的几何图像，在后续芯片制造过程中

光掩模用作图像模板，以确保芯片的微观结构完美再现。

这些是你在微芯片上看到的图案，它们必须在温度湿度稳定的无尘环境中制造。

第二步：把它放在一个无尘的房间里

芯片必须在无尘室中制造，不允许超过一个大于0.5μm的颗粒进入。这个地方非常复杂，每小时循环数百万立方米的空气，数百个风量调节器保持恒定的气流，这些生产区域的员工需要极其严格的着装要求。