使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路

架构就是CPU的设计，制程就是生产CPU所用的技术（可以理解为制程数字越小，CPU核心上的原件“晶体管”越小，同样面积下可容纳的晶体管数量越多）。通常架构和制程是绑定的。比如现在Intel使用的架构就是从Core微架构（大的架构都是根据指令集来分的，桌面CPU都是x86-64，而微架构就是不同的实现）上发展来的，自Core i系列以来已经有十代了。每一代都是架构微调或制程升级，第十代的桌面CPU架构是Comet Lake，移动CPU架构是Ice Lake。而AMD的Zen微架构则是2017年才发布的架构，目前新的是Zen 2（截止2020年7月）。Intel目前在14nm制程，并开始部分导入10nm制程；而AMD则使用了台积电的7nm制程（注意不同厂家的制程不能简单对比，不能认为7nm一定比10nm好）。