电子元件： IC、FLASH、二三极管、BGA 、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、直插、DIP贴片、SMD、继电器等。
        电脑及服务器类：主机、液晶显示器、笔记本、CPU、硬盘、主板、LCD、 LED、 CRT 显卡、声卡、网卡、MODEM、存储卡、光驱、键盘、鼠标、摄像头、内存芯片、内存条、南北桥芯片、散热器、连接器、服务器CPU，服务器硬盘。
 数码产品配件：主控芯片、芯片、收音模块、音频IC、电源管理芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏等。
   

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架构就是CPU的设计，制程就是生产CPU所用的技术（可以理解为制程数字越小，CPU核心上的原件“晶体管”越小，同样面积下可容纳的晶体管数量越多）。通常架构和制程是绑定的。比如现在Intel使用的架构就是从Core微架构（大的架构都是根据指令集来分的，桌面CPU都是x86-64，而微架构就是不同的实现）上发展来的，自Core i系列以来已经有十代了。每一代都是架构微调或制程升级，第十代的桌面CPU架构是Comet Lake，移动CPU架构是Ice Lake。而AMD的Zen微架构则是2017年才发布的架构，目前新的是Zen 2（截止2020年7月）。Intel目前在14nm制程，并开始部分导入10nm制程；而AMD则使用了台积电的7nm制程（注意不同厂家的制程不能简单对比，不能认为7nm一定比10nm好）。