镇江市高价回收瑞萨IC 回收斯特威IC芯片志辉电子公司
通过掩模曝光,添加剥离接触孔以允许导电层的接触和互连能够集成到晶片中,这是通过在晶片和专用机器上沉积各种金属合金来实现的,这提高了微芯片的效率。
第四步:平滑精整
在掩模上施加光刻胶,使得未暴露的跳闸在蚀刻工艺之后保持原样,这为底层提供了一个接触点,使绝缘层具有光滑的表面。
这需要一种化学机械工艺,用于以微米精度抛光多余的材料。
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通过掩模曝光,添加剥离接触孔以允许导电层的接触和互连能够集成到晶片中,这是通过在晶片和专用机器上沉积各种金属合金来实现的,这提高了微芯片的效率。
第四步:平滑精整
在掩模上施加光刻胶,使得未暴露的跳闸在蚀刻工艺之后保持原样,这为底层提供了一个接触点,使绝缘层具有光滑的表面。
这需要一种化学机械工艺,用于以微米精度抛光多余的材料。