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任何电磁干扰的发生都必然存在干扰能量的传输和传输途径。通常认为电磁干扰传输有两种方式：一种是传导传输方式；另一种是辐射传输方式，电子设备工作频率越来越高，不加时，可能会通过上述路径干扰到其它电子设备的正常运行，这是我不希望的。在电路设计时都会加入EMI的元件来开对外和外面对自身设备的干扰，我们以下面这个电路为例图中L2为共模电感，共模电感的作用可根据右手定则来权释。当开关电源的频率为100K时，假设它们在50~150K时有较高的EMI发射值（这个是需要设备实际来调整的），假设的他的截止频率fo为150KHz，配套的电容CY=CY3=CY4=222PF，共模电感值根据公式可以得出：共模电感与电容构成的EMI电路，在开关电源中都基本上大同小异，根据实际的开关频率与EMI效果作适当的调整。

万幸没有砸到人，但该事故也足以让人冷汗冒一身。就事故本身来说，不合规范处太多：没有正确记录相位顺序，没有通知相关人员整改情况，没有改后试运营，等等等等。但对“限位”的过分相信也是很重要的原因，确实，当时包括塔吊操作人员在内的许多人都说：“塔吊上装有限位啊。”虽然过份依赖“限位”可能会出问题，但话说回来，“限位”毕竟还是很重要的安全保护手段。那我们能不能让这份保护更加坚固呢？笔者思来想去，也只有应付的一个笨方法：加“保护限位”。三端稳压集成电路LM7805。电子产品中，常见的三端稳压集成电路有正电压输出的LM78××系列和负电压输出的LM79××系列。顾名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路，只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有LM9013样子的TO-92封装。7805是常用的三端稳压器件，顾名思义05就是输出电压为5v，还可以微调，7805输出波纹很小。
 

根据内存颗粒的迭代，现在大家用的手机内存一般有DDR3与DDR4两种，在速度和功耗控制上有大幅增强，所以如果同等 RAM 容量的手机， 一定也要看清楚是 DDR4 还是DDR3。DDR4的速率等各项身体素质方面都要比DDR3来的更好。

就是扩展内存，这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。现在主流的都是16G起步，到256G的都有。这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展。

按照大小来区分。我们说的手机内存一般是运行内存，根据大小来区分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。手机运行内存是无法存储文件的，在运行程序的时候，程序会加载到运存中，提供给CPU、GPU等硬件来读取数据，是临时性存储，断电后，数据全部消失。所有运行的程序包括操作系统都会先加载到运存里，CPU等硬件才能读取指令进行一系列的操作，运行内存出厂时固定的，是不能扩展的。