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VR 产品的显示、续航和芯片的性能、散热、功耗等之间存在紧密的联系。我们可以看到，在一个个如梦如幻的虚拟场景背后，是一枚小小的芯片为 " 元宇宙世界 " 打下底层技术基石。

PICO 4、Meta Quest Pro 等 XR 设备里的万丈高楼，也离不开骁龙 XR2 平台的性能支持，而骁龙 XR2 平台也在 PICO 4 上展现其 " 宝刀未老 " 的实力。

二、获得 VR 新品青睐，骁龙 XR 平台一枝独秀

近年来，无论是独立的 AR 眼镜，还是 VR 头显一体机基本都采用骁龙 XR 平台。

在今年的 VR 新品爆发中，基本上所有的 VR 头显新品如 PICO 4 系列、创维 PANCAKE 1 系列、YVR 2 等均采用骁龙 XR2 平台。Meta Quest Pro 更是率先搭载上了骁龙 XR2+ 平台。目前，骁龙 XR 平台已赋能全球超过 60 款 XR 终端。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成
成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。