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凭借着早在 XR 领域布局，高通拥有了目前 XR 业内为广泛的生态合作关系。

无论是上游的各大供应链厂商，还是全球终端厂商，几乎均与高通建立了生态合作关系。如今，高通仍然在向全球和中国 XR 产业推出了硬件和软件生态系统计划，加强与各大厂商之间的联系。

不仅如此，高通还会在硬件领域各大厂商提供一些技术思考路径。

比如说，不同的 XR 设备参考设计、XR 解决方案等。在软件领域，高通还推出了多款开发者套件，帮助开发者们创造出多样的 VR 内容。2022 年 6 月，高通面向全球开发者开放 Snapdragon Spaces XR 开发者平台，开发者可以通过购买硬件开发套件，打造不同的头戴式 XR 产品体验。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成
成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。