潮州市回收村田晶振爱普生精工KDS大河富士SMI整盘全新芯片IC

使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路

凭借着早在 XR 领域布局，高通拥有了目前 XR 业内为广泛的生态合作关系。

无论是上游的各大供应链厂商，还是全球终端厂商，几乎均与高通建立了生态合作关系。如今，高通仍然在向全球和中国 XR 产业推出了硬件和软件生态系统计划，加强与各大厂商之间的联系。

不仅如此，高通还会在硬件领域各大厂商提供一些技术思考路径。

比如说，不同的 XR 设备参考设计、XR 解决方案等。在软件领域，高通还推出了多款开发者套件，帮助开发者们创造出多样的 VR 内容。2022 年 6 月，高通面向全球开发者开放 Snapdragon Spaces XR 开发者平台，开发者可以通过购买硬件开发套件，打造不同的头戴式 XR 产品体验。