莆田市回收LG电子手机内存 回收麒麟主控内存志辉电子公司
更新时间:2022-10-24 15:25:03
价格:¥33/个
品牌:IC
型号:BGA
产地:深圳
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详细介绍
然后在该绝缘层上沉积多晶硅,再次施加光致抗蚀剂,并且晶片通过掩模暴露于光,再次剥离曝光的光致抗蚀剂。
现在,这两层多晶硅和薄氧化层被蚀刻掉。
第3步:掺杂工艺
这是将不纯原子引入暴露的硅中的过程,离子注入机用于将杂质诱导原子引入硅中,这只改变了暴露硅的导电率一微米。剥离光致抗蚀剂残留物后,施加另一氧化层,并且晶圆将施加光致抗蚀剂的另一循环。
通过掩模曝光,添加剥离接触孔以允许导电层的接触和互连能够集成到晶片中,这是通过在晶片和专用机器上沉积各种金属合金来实现的,这提高了微芯片的效率。
第四步:平滑精整
在掩模上施加光刻胶,使得未暴露的跳闸在蚀刻工艺之后保持原样,这为底层提供了一个接触点,使绝缘层具有光滑的表面。
这需要一种化学机械工艺,用于以微米精度抛光多余的材料。
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