浙江长期高价ic工厂电子库存回收 封装BGA
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,先在芯片表面涂抹一层焊膏。(有助于沾锡)
2,运用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁。
3,用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁,直到清洁平整。(可以用手触摸一下,不划手即可)
4,清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹,尽量要薄。(多了会化成水,影响植锡)
5,涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下,防止锡球滚动)
6,找一张合适的钢网(清洁后的钢网),对应芯片的锡点,将钢网与锡点对应。
7,需要分清芯片所需锡球的大小,将合适的锡球轻撒在钢网上。
8,把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后,拿出钢网。
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