3，用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁，直到清洁平整。(可以用手触摸一下，不划手即可)

　　4，清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹，尽量要薄。(多了会化成水，影响植锡)

　　5，涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下，防止锡球滚动)

　　6，找一张合适的钢网(清洁后的钢网)，对应芯片的锡点，将钢网与锡点对应。

　　7，需要分清芯片所需锡球的大小，将合适的锡球轻撒在钢网上。

　　8，把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后，拿出钢网。

思/ALTERA 阿尔特拉/TI 德州仪器/AGO 安华高/ADI 亚德诺/INTEL 英特尔/ST 意法半导体/NXP 恩智普/  ON 安森美/MICROCHIP 美国微芯 CYPRESS 赛普拉斯/PHILIPS 飞利浦/TOSHIBA 东芝/NEC RENESAS 瑞萨/MAXIM 美信/INFINEON 英飞凌/SAMSUNG 三星/MICRON 镁光/MTK 联发科/SPREADTRUM 展讯/QUALCOMM 高通/SKYWORKS 思佳讯/）