，先在芯片表面涂抹一层焊膏。(有助于沾锡)

　　2，运用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁。

　　3，用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁，直到清洁平整。(可以用手触摸一下，不划手即可)

　　4，清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹，尽量要薄。(多了会化成水，影响植锡)

　　5，涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下，防止锡球滚动)

　　6，找一张合适的钢网(清洁后的钢网)，对应芯片的锡点，将钢网与锡点对应。

　　7，需要分清芯片所需锡球的大小，将合适的锡球轻撒在钢网上。

　　8，把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后，拿出钢网。

 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高