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观察锡球是否全部对应在合适的点位,如果有缺的或偏的将其补齐即可。
10,用风枪进行加热,直到锡球融化在焊点上。观察是否全部融化。
11,融化之后,对芯片添加助焊剂,再次进行加热,加热完成后观察锡球是否全部归位。如果全部归位,芯片植球就算完成。 (芯片上所有锡点的大小必须一样)
其实步骤大致就是这样,看起来很简单,但是操作也是需要一定熟练度的,大家多加练习即可。
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