工厂退港，退税，呆滞，转产积压，倒闭抵债，海关罚没拍卖及个人的一切电子物料。IC，代理商清库，贸易商取消订单，研究所处理的一切通信类芯片手机ic。 收购范围扩展至：收购IC、二三极管、内存、单片机、模块,显卡、网卡、芯片、显示屏、液晶系列、电脑配件系列、仓库积压、内存条系列、报废主板系列、电容系列、家电IC、电脑IC、通讯IC、数码IC、安防IC

 集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。