集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。


 

从环境保护的角度而言，废弃的物品能够通过回收的模式处理后，这样人们也不必担心安全方面的问题，生活中各位朋友都可以更好应用起来，所以能够使得各个部分操作的更加理想化。特别是很多回收之后的资源还是可以再次利用的，这样从产品的生产成本降低以及市场资源的合理分配都具有很重要的关系。

回收电子料电容回收，电容器所带电量Q与电容器两间的电压U的比值，叫电容器的电容。在电路学里，给定电势差，电容器储存电荷的能力，称为电容（capacitance），标记为C。采用单位制，电容的单位是法拉