DDR内存颗粒、闪存K4芯片。电子料系列:晶振、声表滤波器、电容电阻、钽电容、电感、存储器、U盘、MP3主板芯片、高压条、新旧手机排线、摄像、手机外壳各种开关等一切电子元件。如有库存处理欢迎来电联系友鸿志辉电子回收商行，或者发送您的剩余库存清单到公司邮箱。-长期有效，中间人介绍酬优！（可上门看货面谈）友鸿志辉电子回收商行欢迎您来电洽谈咨询！

 集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。