微组件的实际数量需要一个定义芯片功能的深入设计过程，这实际上表征了芯片的技术和物理特性。

事实上，特殊的设计工具被用来放弃集成电路的计划，构建一个三明治层的三维结构。

该蓝图被转移到光掩模，以给出电路的几何图像，在后续芯片制造过程中

光掩模用作图像模板，以确保芯片的微观结构完美再现。

这些是你在微芯片上看到的图案，它们必须在温度湿度稳定的无尘环境中制造。

第二步：把它放在一个无尘的房间里

芯片必须在无尘室中制造，不允许超过一个大于0.5μm的颗粒进入。这个地方非常复杂，每小时循环数百万立方米的空气，数百个风量调节器保持恒定的气流，这些生产区域的员工需要极其严格的着装要求。

火法冶炼是国内废线路板铜回收的主要方法，该方法主要使用鼓风炉、卡尔多炉、顶吹熔池熔炼炉等火法冶金设备，铜的鼓风炉熔炼属于淘汰落后工艺，卡尔多炉熔炼工艺、顶吹熔池熔炼炉熔炼工艺是较为先进的废线路板无害化处理及资源化回收工艺，日韩及欧美发达国家均采用卡尔多炉或者顶吹熔池熔炼炉处理废线路板，国内也有企业引进奥斯麦特炉协同处置废线路板，产生较好的效益。