连接器系列：手机连接器(松下、广籁、莫莱克斯、JST、JAE、AMP、HRS),卡座、电池连接器、板对板连接器等。 IC系列:手机ic、驱动ic、电脑ic、网卡ic、ic、蓝牙ic、主控ic、触摸ic等。FLASH系列:三星K9系列、现代HY系列、金士顿KS系列、华邦系列、英飞凌系列 、DDR内存颗粒、闪存K4芯片。电子料系列:晶振、声表滤波器、电容电阻、钽电容、电感、存储器、U盘、MP3主板芯片、高压条、新旧手机排线、摄像、手机外壳各种开关等一切电子元件。如有库存处理欢迎来电联系友鸿志辉电子回收商行，或者发送您的剩余库存清单到公司邮箱。-长期有效，中间人介绍酬优！（可上门看货面谈）友鸿志辉电子回收商行欢迎您来电洽谈咨询！

微组件的实际数量需要一个定义芯片功能的深入设计过程，这实际上表征了芯片的技术和物理特性。

事实上，特殊的设计工具被用来放弃集成电路的计划，构建一个三明治层的三维结构。

该蓝图被转移到光掩模，以给出电路的几何图像，在后续芯片制造过程中

光掩模用作图像模板，以确保芯片的微观结构完美再现。

这些是你在微芯片上看到的图案，它们必须在温度湿度稳定的无尘环境中制造。

第二步：把它放在一个无尘的房间里

芯片必须在无尘室中制造，不允许超过一个大于0.5μm的颗粒进入。这个地方非常复杂，每小时循环数百万立方米的空气，数百个风量调节器保持恒定的气流，这些生产区域的员工需要极其严格的着装要求。