微组件的实际数量需要一个定义芯片功能的深入设计过程，这实际上表征了芯片的技术和物理特性。

事实上，特殊的设计工具被用来放弃集成电路的计划，构建一个三明治层的三维结构。

该蓝图被转移到光掩模，以给出电路的几何图像，在后续芯片制造过程中

光掩模用作图像模板，以确保芯片的微观结构完美再现。

这些是你在微芯片上看到的图案，它们必须在温度湿度稳定的无尘环境中制造。

第二步：把它放在一个无尘的房间里

芯片必须在无尘室中制造，不允许超过一个大于0.5μm的颗粒进入。这个地方非常复杂，每小时循环数百万立方米的空气，数百个风量调节器保持恒定的气流，这些生产区域的员工需要极其严格的着装要求。

今年“十四五”规划明确提出了碳中和，碳达峰目标，对废弃电器电子回收处理来说，具有极大促进作用。而废弃电器电子回收处理将是批量处理，单一处理方式将无法满足当下形式的要求，废旧电路板回收设备作用会越发突出。