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观察锡球是否全部对应在合适的点位，如果有缺的或偏的将其补齐即可。

　　10，用风枪进行加热，直到锡球融化在焊点上。观察是否全部融化。

　　11，融化之后，对芯片添加助焊剂，再次进行加热，加热完成后观察锡球是否全部归位。如果全部归位，芯片植球就算完成。 (芯片上所有锡点的大小必须一样)

　　其实步骤大致就是这样，看起来很简单，但是操作也是需要一定熟练度的，大家多加练习即可。