江苏柔宇平板南北桥回收 封装BGA

，先在芯片表面涂抹一层焊膏。(有助于沾锡)

　　2，运用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁。

　　3，用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁，直到清洁平整。(可以用手触摸一下，不划手即可)

　　4，清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹，尽量要薄。(多了会化成水，影响植锡)

　　5，涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下，防止锡球滚动)

　　6，找一张合适的钢网(清洁后的钢网)，对应芯片的锡点，将钢网与锡点对应。

　　7，需要分清芯片所需锡球的大小，将合适的锡球轻撒在钢网上。

　　8，把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后，拿出钢网。

、

观察锡球是否全部对应在合适的点位，如果有缺的或偏的将其补齐即可。

　　10，用风枪进行加热，直到锡球融化在焊点上。观察是否全部融化。

　　11，融化之后，对芯片添加助焊剂，再次进行加热，加热完成后观察锡球是否全部归位。如果全部归位，芯片植球就算完成。 (芯片上所有锡点的大小必须一样)

　　其实步骤大致就是这样，看起来很简单，但是操作也是需要一定熟练度的，大家多加练习即可。